日本taimei半導體制造夾具用電子材料氧化鋁  特點介紹

高強/耐磨材料

人造骨、牙科材料、軸承等

電子材料

IC基板、半導體制造夾具、傳感器等

光學材料

透光陶瓷、紅寶石、YAG等

其他

各種填料、合成尖晶石、催化劑載體等

日本taimei半導體制造夾具用電子材料氧化鋁  規(guī)格參數(shù)

燒結用太微粉是一種高純度α-氧化鋁粉末，由于其初級顆粒細小且單晶，可在極低的溫度下燒結致密化。

99.99%以上的高純度超細粉末。

它在低溫下燒結并致密化。

經(jīng)1250℃～1300℃燒成致密至理論密度98%以上。

可以獲得表現(xiàn)出氧化鋁原有性能的優(yōu)異燒結體。

陶瓷具有高強度、高硬度、優(yōu)異的耐磨性和耐腐蝕性。

可以容易地獲得半透明陶瓷

可以通過HIP燒結等獲得半透明陶瓷。

■聚氯化鋁（泰國包裝）=液體、粉末

■硫酸鋁=液體·粉末干燥物無水物

■高堿性氯化鋁（烷烴）=液體

■高分子凝聚劑（泰聚合物）=粉末·液體

■高分子重金屬固定劑（甲基甲酸酯）=液體

■卡里米歐班=粒狀、粉末、烤面包=粉末顆粒

■氨基甲酸鹽=粒狀、燒氨基甲酸鈉=粉末、顆粒

■功能性細粉（泰艾斯）=微粉

■高純度氧化鋁粉（泰米爾）=超微粉造粒粉

■高純度氧化鋁珠=微小球體（φ0.1～0.5mm）

■貝米特=粉末

■天使的美膚化妝品=全身化妝水·乳液奶油等。